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在全球半导体产业风起云涌的今天，台积电的一则消息引发了业界的广泛关注。据悉，这家全球领先的半导体制造企业正考虑在日本建立先进的封装产能，此举无疑将为日本重振其半导体产业的诸多努力增添新的动力。
先进封装技术，作为半导体产业链中的重要一环，对于提升芯片性能、降低功耗和减少成本具有至关重要的作用。而台积电此次考虑的CoWoS封装技术，更是其中的佼佼者。CoWoS，即晶圆基片芯片封装，是一种高精度封装技术，它通过将芯片堆叠在一起，实现了空间的有效利用和功耗的显着降低，同时大幅提升了处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都集中在台湾，而此次考虑在日本建立产能，无疑是其全球布局中的一大重要举措。
为何台积电会选择在日本建立先进的封装产能呢？这背后有多重因素的考量。
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